日立CMI95M手持銅箔測厚儀
簡(jiǎn)要描述：日立CMI95M手持銅箔測厚儀應用于 PCB 和表面銅的厚度測量,測量印刷電路板銅厚度，使制造商能夠確保電路板符合嚴苛的規格。我們全范圍的非破壞性涂層測厚儀器使您可以監控銅箔和敷銅板的涂層厚度，以及孔銅 和表面銅的厚度，包括焊盤(pán)和銅線(xiàn)。使用我們的電路板銅厚度測量?jì)x器進(jìn)行來(lái)料檢查和過(guò)程控制，可以可靠持續地生產(chǎn)高質(zhì)量的電路板。
更新時(shí)間：2024-01-18- 訪(fǎng) 問(wèn) 量：469
產(chǎn)品詳情
| 品牌 | Hitachi/日立 | 價(jià)格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類(lèi)別 | 進(jìn)口 | 應用領(lǐng)域 | 綜合 |
手持鍍層測厚儀應用于 PCB 和表面銅的厚度測量
測量印刷電路板銅厚度，使制造商能夠確保電路板符合嚴苛的規格。我們全范圍的非破壞性涂層測厚儀器使您可以監控銅箔和敷銅板的涂層厚度，以及孔銅 和表面銅的厚度，包括焊盤(pán)和銅線(xiàn)。
使用我們的電路板銅厚度測量?jì)x器進(jìn)行來(lái)料檢查和過(guò)程控制，可以可靠持續地生產(chǎn)高質(zhì)量的電路板。
這些數字印刷電路板和表面銅厚度測量?jì)x器的常見(jiàn)測量應用包括：
銅箔和覆銅板銅厚度
表面銅厚度
孔銅厚度
| 型號 | CMI95M | CMI165 | CMI511 | CMI563 | CMI760 |
| 技術(shù) | 微電阻 | 微電阻 | 電渦流 | 微電阻 | 微電阻 |
| 銅箔 | ? | ? | ? | ? | |
| 覆銅板 | ? | ? | ? | ? | |
| 銅 - 表面 | ? | ? | ? | ||
| 銅 - 細線(xiàn) | ? | ? | ? | ||
| 孔銅 | ? | 可選 | |||
| 溫度補償 | ? | ? | ETP 探頭 | ||
| 可替換探頭 | 無(wú) | ? | ? | SRP-4 探頭 | |
| 單位選擇 | oz 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm |
| 銅厚度范圍 - µm | 8個(gè)指示燈: 5-140 | 非電鍍: | 2-102 | 非電鍍: | 表面銅: |
| 銅厚度范圍 - mil | 非電鍍: 0.01-0.5 電鍍: 0.1-10 | 0.08-4 | 非電鍍: 0.01-0.5 電鍍: 0.01-6 | 表面銅: 0.01-10 孔銅: 0.08-4 |
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